基本型等離子清洗機(jī)是實(shí)現(xiàn)材料表面清潔、活化與改性的關(guān)鍵設(shè)備,廣泛應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)室及小批量生產(chǎn)中。為確保
基本型等離子清洗機(jī)操作安全、處理效果穩(wěn)定并延長(zhǎng)壽命,必須遵循規(guī)范的操作流程。以下是標(biāo)準(zhǔn)操作步驟:

一、使用前準(zhǔn)備
環(huán)境檢查:確保基本型等離子清洗機(jī)放置在平穩(wěn)、通風(fēng)良好的臺(tái)面上,周圍無易燃易爆物品。檢查電源電壓是否符合要求(通常為220V),接地線連接可靠。
氣體連接:根據(jù)工藝需求選擇合適氣體(如氧氣、氬氣、空氣或混合氣),將氣瓶通過減壓閥和管道連接至設(shè)備進(jìn)氣口,確認(rèn)無泄漏。調(diào)節(jié)輸出壓力至設(shè)備規(guī)定范圍(通常0.1–0.3 MPa)。
真空系統(tǒng)檢查:確認(rèn)機(jī)械泵油位正常、無乳化現(xiàn)象,泵體冷卻良好。
二、裝載樣品
樣品處理:將待清洗的樣品(如PCB板、玻璃片、塑料件等)用無塵布初步擦拭,去除明顯顆粒或油污。
放入腔體:打開真空腔門,將樣品平穩(wěn)放置于電極板中央,避免堆疊或遮擋。樣品尺寸不得超過腔體有效處理區(qū)域。
關(guān)閉腔門:確保密封圈清潔無異物,輕輕關(guān)閉腔門并旋緊鎖扣,保證密封性。
三、參數(shù)設(shè)置與啟動(dòng)
抽真空:開啟真空泵,啟動(dòng)自動(dòng)抽氣程序,待腔體壓力降至工藝起始?jí)毫Γㄍǔ?0–100 Pa)后停止抽氣。
設(shè)定工藝參數(shù):根據(jù)材料類型和處理目的設(shè)置:
氣體種類與流量:如氧氣用于去有機(jī)物,氬氣用于物理清洗,流量一般為10–50 sccm。
射頻功率:通常50–150 W,功率過高可能導(dǎo)致樣品損傷。
處理時(shí)間:一般1–10分鐘,視污染程度而定。
啟動(dòng)等離子:確認(rèn)參數(shù)無誤后,啟動(dòng)射頻電源,觀察腔體內(nèi)是否出現(xiàn)均勻輝光放電(呈藍(lán)紫色或淡粉色),表明等離子體已正常激發(fā)。
四、運(yùn)行監(jiān)控
設(shè)備運(yùn)行期間,觀察壓力、功率和輝光狀態(tài)是否穩(wěn)定,有無異常噪音或火花。嚴(yán)禁打開腔門或觸摸高壓部件。
五、結(jié)束操作
關(guān)閉射頻:處理時(shí)間結(jié)束后,自動(dòng)或手動(dòng)關(guān)閉射頻電源,輝光熄滅。
泄壓取樣:緩慢打開充氣閥,使腔體恢復(fù)常壓后方可打開腔門,取出樣品。
關(guān)機(jī):關(guān)閉氣源、真空泵和主電源。清理腔體及密封圈,保持清潔干燥。